PARAM博每 RTD-R2雙五點(diǎn)熱封梯度儀可一次測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜在一定熱封速度,、熱封壓力和五種熱封溫度下的熱封參數(shù)。雙五點(diǎn)熱封梯度儀熱封材料的熔點(diǎn),、熱穩(wěn)定性,、流動(dòng)性及厚度不同，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能,，其封口工藝參數(shù)可能差別很大,。雙五點(diǎn)熱封梯度儀使用該機(jī)可準(zhǔn)確、高效地獲得*佳熱封性能參數(shù),。

雙五點(diǎn)熱封梯度儀特 征
微電腦控制,、液晶顯示
菜單式界面、PVC操作面板
一次完成五組十件試驗(yàn)
數(shù)字P.I.D.溫度控制
六組熱封頭獨(dú)立控溫
下置式雙氣缸同步回路
手動(dòng)與腳踏二種試驗(yàn)啟動(dòng)模式
防燙傷安全設(shè)計(jì)
微型打印機(jī)
RS232接口
雙五點(diǎn)熱封梯度儀技術(shù)指標(biāo)
熱封溫度：室溫～250℃
熱封壓力：0.05MPa～0.7MPa
熱封時(shí)間：0.1～999.9s
控溫精度：±0.2℃
溫度梯度：≤20℃
氣源壓力：0.05MPa～0.7MPa （氣源用戶自備）
氣源接口：Ф6mm聚氨酯管
熱 封 面：40mm×10mm×5塊
外形尺寸：526mm(L)×430mm(B)×450mm(H)
電       源：AC 220V 50Hz
凈       重：51kg
雙五點(diǎn)熱封梯度儀標(biāo) 準(zhǔn)
QB/T 2358（ZBY 28004）,、ASTM F2029,、YBB 00122003
雙五點(diǎn)熱封梯度儀配  置
標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)、腳踏開(kāi)關(guān)、微型打印機(jī)

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