經(jīng)濟款薄膜熱封測試儀可對軟包裝材料在設(shè)定的溫度,、壓力,、時間下進行熱封試驗,，從而方便,、快捷地找出材料的*佳熱封工藝參數(shù),。
蘭光針對市場的不同需求推出性價比高的經(jīng)濟型熱封儀,。熱封面積較小,，但技術(shù)與選件方面均保持了高端產(chǎn)品的性能,；熱封參數(shù)微電腦控制，試驗精準,；采用數(shù)字溫度控制系統(tǒng),，控溫高精度。

經(jīng)濟款薄膜熱封測試儀測試原理及標準：
HST-H6采用熱壓封口法,，將待封試樣置于熱封頭之間,，在預先設(shè)定的溫度、壓力,、和時間下,，完成對試樣的封口。該儀器滿足多種國家和國際標準：QB/T 2358(ZBY 28004),、ASTM F2029,、YBB 00122003
經(jīng)濟款薄膜熱封測試儀技術(shù)參數(shù)：
熱封溫度：室溫～300℃
溫控精度：±0.2℃
熱封時間：0.1～999.9s
熱封壓力：0.05～0.7MPa 
熱 封 面：150mm×10mm（可定制）
氣源壓力：0. 5MPa～0.7MPa 

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