無氰堿性鍍銅光亮劑仁昌誠招代理商
工藝特點：
CU200是我公司引進國外技術(shù)*新研制開發(fā)的新一代無氰鍍銅新工藝,，其特點如下：
環(huán)保,，很適用于鋼鐵件,、黃銅件,、鋁合金,、鋅合金工件作底層電鍍,，結(jié)合力強
鍍液穩(wěn)定可靠,，壽命長
鍍液活性強,，陰極極化電位大，鍍層可加厚,，光亮度高,，無脆性
廢水處理容易，只需加沉淀劑就可以除去有機物,，可達標排放,。
鍍液配制(掛鍍,，以100L為例)
鍍槽中加入40L去離子水，加人40L200A溶液(內(nèi)含銅900g),，攪拌,。
用50%KOH溶液調(diào)pH值，控制溶液pH值9.5,。
加入200B光亮劑10L,，攪拌，加去離子水達工作體積,，攪拌均勻,。
加熱至工作溫度，試鍍,。
鍍液的控制與維護
200A電鍍濃縮液為基礎基質(zhì)提供銅,。在電鍍過程中，沉積的銅由陽極侵蝕補充,。帶出的復雜藥劑由添加200B補充,。一般只在新配槽或鍍液功能竭盡時才能添加200A。鍍液中銅含量,，掛鍍一般維持在8~10g/L,，滾鍍維持在6~8g/L。在生產(chǎn)過程中由于鍍液的帶出損耗和電極過程的損失,，可根據(jù)化學分析進行補充,，每缺少銅lg/L，可補充200A44mL/L,。（A400,，B100）
200B補充液中含復雜藥劑，它的添加可作為帶出的補充和因電化學作用而消耗的量,，過少將會引起結(jié)合力下降,，輕微過量將不會引起什么不良影響。200B補充液中含有較強酸性物質(zhì),，所以添加小心,，且加入后需要用50%的氫氧化鉀調(diào)整pH值。200B的消耗量約為100~150mL/kAh,，也可根據(jù)霍爾槽試驗添加,。
鍍液的pH值應控制在9.0~10，不可低于9,，以免影響鍍層結(jié)合力，升高pH值用碳酸鉀,，降低pH值用200B,。
陽極材料采用軋制高純銅板為好,，為防止陽極泥及銅粉污染鍍液，*好用尼龍?zhí)?，并連續(xù)過濾鍍液,。
應嚴格防止CN-和鐵、銅,、鎳,、鉻等金屬離子污染槽液，導致鍍層外觀變差,，產(chǎn)生霧狀,，結(jié)晶粗糙，色澤暗紅等缺陷,。
鍍液中銅的分析
吸取鍍液5mL置于250mL錐形瓶中,，加水25mL，搖勻,。
加過硫酸銨(NH4)2S2O8 3g,，搖勻片刻，加1:1氨水10mL,，溶液為清澈深蘭色,，加水60mL，搖勻,。
加PAN指示劑5~6滴,，溶液呈紫紅色。
用0.05M EDTA標準溶液滴定至由紫紅色變黃綠色為終點,。
計算:Cu/g·(1/L)=0.635×V
環(huán)保與安全
? 為了避免產(chǎn)品對人及環(huán)境的危害,，獲得產(chǎn)品的安全說明書及環(huán)境保護說明書是必要的。本公司產(chǎn)品的安全技術(shù)說明書（MSDS）包含了這些說明,。
質(zhì)保
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