堿性鍍銅光亮劑（無氰堿性鍍銅液,、無氰堿銅液,、無氰堿性鍍銅光亮劑）
工藝特點：
CU200是我公司引進國外技術(shù)*新研制開發(fā)的新一代無氰鍍銅新工藝，其特點如下：
環(huán)保,，很適用于鋼鐵件,、黃銅件、鋁合金,、鋅合金工件作底層電鍍,，結(jié)合力強
鍍液穩(wěn)定可靠，壽命長
鍍液活性強,，陰極極化電位大,，鍍層可加厚,，光亮度高，無脆性
廢水處理容易,，只需加沉淀劑就可以除去有機物,，可達(dá)標(biāo)排放。
鍍液的控制與維護
200A電鍍濃縮液為基礎(chǔ)基質(zhì)提供銅,。在電鍍過程中,，沉積的銅由陽極侵蝕補充。帶出的復(fù)雜藥劑由添加200B補充,。一般只在新配槽或鍍液功能竭盡時才能添加200A,。鍍液中銅含量，掛鍍一般維持在8~10g/L,，滾鍍維持在6~8g/L,。在生產(chǎn)過程中由于鍍液的帶出損耗和電極過程的損失，可根據(jù)化學(xué)分析進行補充,，每缺少銅lg/L，可補充200A44mL/L,。（A400,，B100）
200B補充液中含復(fù)雜藥劑，它的添加可作為帶出的補充和因電化學(xué)作用而消耗的量,，過少將會引起結(jié)合力下降,，輕微過量將不會引起什么不良影響。200B補充液中含有較強酸性物質(zhì),，所以添加小心,，且加入后需要用50%的氫氧化鉀調(diào)整pH值。200B的消耗量約為100~150mL/kAh,，也可根據(jù)霍爾槽試驗添加,。
鍍液的pH值應(yīng)控制在9.0~10，不可低于9,，以免影響鍍層結(jié)合力,，升高pH值用碳酸鉀，降低pH值用200B,。
陽極材料采用軋制高純銅板為好,，為防止陽極泥及銅粉污染鍍液，*好用尼龍?zhí)?，并連續(xù)過濾鍍液,。
應(yīng)嚴(yán)格防止CN-和鐵、銅,、鎳,、鉻等金屬離子污染槽液，導(dǎo)致鍍層外觀變差，產(chǎn)生霧狀,，結(jié)晶粗糙,，色澤暗紅等缺陷。
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