標準：GB/T6418  BCu89PAg  AWS A5.8  BCuP-4
成份：Ag=4.8-5.2%；P=5.8-6.2%；Cu余量,。
說明：料205低銀釬料含銀量為5%，熔點為645-815℃，具有良好的流動性和填縫性,、釬縫表面光潔、接頭強度高,、耐沖擊,。
用途：常用于電機,、儀表、空調(diào),、冰箱等制冷設(shè)備上釬焊銅及銅合金,。
注意：釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物,。釬焊銅時不需要焊粉,，但釬焊銅合金時需配合銀焊粉QJ101，QJ102,，QJ103或銀焊膏QJ111,，QJ112，QJ112A,。
品牌：飛機牌(上海名牌)
廠商：上海斯米克焊材有限公司