成份：P=6.8-7.2%,；Ag=1.8-2.2%,；Cu余量,。
說明：料209是含銀量為2%,，熔點為643-788℃,，塑性較好,，具有良好的填充不均勻間隙的能力,，接頭的機械性能較好,，是應(yīng)用較廣的銅磷類釬料。
用途：廣泛用于電機,、儀表,、電器、眼睛,、冰箱,、空調(diào)等制冷等行業(yè)中釬焊銅及銅合金。
注意：釬焊銅時不需要用釬焊熔劑,，但釬焊銅合金時應(yīng)配合銀焊粉QJ101,，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111,，QJ112,，QJ112A。
符合：GB/T6418-2008   型號：BCu91PAg
符合：AWS A5.8-2004   型號：BCuP-6
品牌：飛機牌(上海名牌)
廠商：上海斯米克焊材有限公司