高低溫試驗機規(guī)格：

　　內(nèi)尺寸：50×60×55㎝(W*D*H)╳2內(nèi)容積：165L*2臺

　　外尺寸：115×158×184㎝(W*D*H)

　　溫度范圍：-70℃～+150℃(氣冷式)

　　濕度范圍：10%～98%RH

　　降溫速率：20℃～-70℃/85min(空載下)

　　升溫速率：20℃～+150℃/45min(空載下)

　　發(fā)熱負載：250W.(40℃,90%RH)

　　溫度穩(wěn)定度：±0.2℃

　　濕度穩(wěn)定度：±2%

　　高低溫試驗機滿足標準：　　1,、GB/T2423.1-2001低溫試驗方法;

　　2、GB/T2423.2-2001高溫試驗方法;

　　3,、GB/T2423.22-1989溫度變化試驗N;

　　4,、國軍標GJB150.3-86;

　　5、國軍標GJB150.4-86;

　　6,、國軍標GJB150.5-86;

　　7,、GJB150.5-86溫度沖擊試驗;

　　8、GJB360.7-87溫度沖擊試驗;

　　9,、GJB367.2-87405溫度沖擊試驗,。

　　10、SJ/T10187-91Y73系列溫度變化試驗箱——一箱式

　　11,、SJ/T10186-91Y73系列溫度變化試驗箱——二箱式

　　12,、滿足標準IEC68-2-14_試驗方法N_溫度變化

　　10、GB/T2424.13-2002試驗方法溫度變化試驗導(dǎo)則

　　11,、GB/T2423.22-2002溫度變化

　　12,、QC/T17-92汽車零部件耐候性試驗一般規(guī)則,

　　13,、EIA364-32熱沖擊(溫度循環(huán))

　　高低溫試驗機應(yīng)用范圍：　　高低溫試驗機又名高低溫濕熱試驗室、大型高低溫濕熱試驗箱,、兩箱移動高低溫試驗機,，用于電子電器零組件、自動化零部件通訊組件,、汽車配件,、金屬、化學(xué)材料,、塑膠等行業(yè),，國防工業(yè)、航天,、兵工業(yè),、BGA、PCB基扳,、電子芯片IC半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理牲變化,測試其材料對高,、低溫的反復(fù)抵拉力及產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害，可確認產(chǎn)品的品質(zhì),從精密的IC到重機械的組件,，無一不需要它的理想測試工具.

　　為了仿真不同電子構(gòu)件,，在實際使用環(huán)境中遭遇的溫度條件，改變環(huán)境溫差范圍及急促升降溫度改變,，可以提供更為嚴格測試環(huán)境,，縮短測試時間，降低測試費用,，但是必須要注意可能對材料測試造成額外的影響,，產(chǎn)生非使用狀態(tài)的破壞試驗。(需把握在失敗機制依然未受影響的條件下)RAMP試驗條件標示為：TemperatureCycling或TemperatureCyclingTest也就是溫度循環(huán)(可控制斜率的溫度沖擊),。