機型特點：
       1.采用第三代德國固體光纖激光器,，電光轉(zhuǎn)換效率高達60%,，優(yōu)異的光束質(zhì)量M2<1.4；
       2.卓越的光束質(zhì)量,，創(chuàng)造出超高精細打標效果,；
       3.采用原裝德國SCANLAB掃描頭。標記速度飛快,，是普通YAG及DP半導體打標機的4倍以上,從而為

您節(jié)約昂貴的人工工資,；
       4.全風冷、無耗材,、五年免維護,、使用成本低廉。省電節(jié)能,，整機功率僅500W,。相比燈泵浦和半

導體激光打標機每年可節(jié)約電費 2-3萬元；
       5.一體模塊化設計,，方便維修,，體積小巧,。節(jié)省您寶貴的廠房空間；
       6.標記環(huán)保,，*久不褪色,，符合RoHS標準。
適用材料：
       金屬及多種非金屬材料,，高硬合金,、氧化物、電鍍,、鍍膜,、ABS、環(huán)氧樹脂,、油墨,、工程塑料等。
 
行業(yè)應用：
 塑膠透光按鍵,、IC芯片,、數(shù)碼產(chǎn)品部件、精密機械,、珠寶首飾,、潔具、量具刃具,、鐘表眼鏡,、電工電器、電子元器件,、五金飾品,、五金工具、手機通訊部件,、汽摩配件,、塑膠制品、醫(yī)療器械,、建材管材等高精度產(chǎn)品標識,。
要求超精密激光加工的激光打標機需求越來越大，不僅有傳統(tǒng)的半導體激光打標機,、光纖激光打標機等,，而且有激光打標機中廣泛采用了大規(guī)模的超精密激光芯片。 
  激光鐳雕機的元器件精度要求越來越大,。例如有些品名,，以前只是單件或小批生產(chǎn)，用于實驗性的產(chǎn)品上,，現(xiàn)在則要求批量乃至大批量規(guī)模生產(chǎn),，用在軍,、民使用的高新科技產(chǎn)品上，如大規(guī)模集成電路用的硅片,、磁盤、磁鼓等,，年需求量數(shù)以百萬,、千萬件計。 
  要求超精密激光加工的表面形狀越來越復雜,，精度要求也越來越高,。其中不僅有平面、圓柱面,，還有球面,、非球形曲面、拋物面等,。其面形精度一般都要求控制在加工尺寸(用mm表示)的10%(用nm表示,，實質(zhì)上是百萬分之一)以內(nèi)，也就是說,，加工?100mm直徑的外圓時,，加工圓度要求要控制在 100×10%=10nm以內(nèi)。加工的表面粗糙度Ra值則在2nm~10nm之間,。 
  要求超精密加工的材料也越來越廣泛;不僅有黑色金屬,、有色金屬、還有玻璃,、陶瓷和各種半導體材料,，如硅、砷化鎵,、碲鎘晶體等