由于電子產(chǎn)品產(chǎn)品急劇向“輕、短、薄,、小”和多功能發(fā)展，大大加速了SMD和SMT的廣泛采用,。因此要求采用高密度,、高精度、高層化和適用于表面貼裝的多層（SMB）越來越迫切,，那種人工貼圖和照相方法來生產(chǎn)底片已無能為力,，即使采用矢量式光繪機也滿足不了要求，特別是在大量數(shù)據(jù)處理和光輝速度方面,。因此新一代的光繪機-激光光繪機 應(yīng)運而生,，以滿足更高密度。精細(xì)導(dǎo)線間距,、更多層次和更大尺寸的SMB要求,。如光繪機機只需要24*24的高密度的底片，激光光繪機只需要5~15分鐘,。而矢量式光繪機要8-10小時,，因此激光光繪機極大地提高了光繪底片的生產(chǎn)率，從而提高了底片的質(zhì)量和可靠性,。