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廈門航拓電氣有限公司 

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按產(chǎn)業(yè)鏈上下游來分類,，可以分為原材料-覆銅板-印刷電路板-電子產(chǎn)品應(yīng)用,，其關(guān)系簡單表示為：玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成,，約占覆銅板成本的40%(厚板)和25%(薄板),。玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態(tài)，通過,！細(xì)小的合金噴嘴拉成,！細(xì)玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗,。窯的建設(shè)投資巨大,，一般需上億資金，且一旦點(diǎn)火,！須24小時(shí)不間斷生產(chǎn),，進(jìn)入退出成本巨大。玻纖布制造則和織布企業(yè)類似,，可以通過控制轉(zhuǎn)速來控制產(chǎn)能及品質(zhì),，且規(guī)格比較單一和穩(wěn)定，自二戰(zhàn)以來幾乎沒有規(guī)格上的太大變化,。和CCL不同,，玻纖布的價(jià)格受供需關(guān)系影響！大,，！近幾年的價(jià)格在0.50-1.00美元/米之間波動(dòng),。臺(tái)灣和中國內(nèi)地的產(chǎn)能占到全球的70%左右,。
銅箔：銅箔是占覆銅板成本比重！大的原材料,，約占覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板),，因此銅箔的漲價(jià)是覆銅板漲價(jià)的主要驅(qū)動(dòng)力。銅箔的價(jià)格密切反映于銅的價(jià)格變化,，但議價(jià)能力較弱,，近隨著銅價(jià)的節(jié)節(jié)高漲，銅箔廠商處境艱難,，不少企業(yè)被迫倒閉或被兼并,，即使覆銅板廠商接受銅箔價(jià)格上漲各銅箔廠商仍然處于普遍虧損狀態(tài),。由于價(jià)格缺口的出現(xiàn)，2006年一季度,！有可能出現(xiàn)又一波漲價(jià)行情,，從而可能帶動(dòng)CCL價(jià)格上漲。
覆銅板：覆銅板是以環(huán)氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產(chǎn)物,，是PCB的直接原材料,，在經(jīng)過蝕刻、電鍍,、多層板壓合之后制成印刷電路板,。覆銅板行業(yè)資金需求量不高，大約為3000-4000萬元左右,，且可隨時(shí)停產(chǎn)或轉(zhuǎn)產(chǎn),。在上下游產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)中，CCL的議價(jià)能力,！強(qiáng),，不但能在玻纖布、銅箔等原材料采購中擁有較強(qiáng)的話語權(quán),，而且只要下游需求尚可,，就可將成本上漲的壓力轉(zhuǎn)嫁下游PCB廠商。三季度,，覆銅板開始提價(jià),，提價(jià)幅度在5-8%左右，主要驅(qū)動(dòng)力是反映銅箔漲價(jià),，且下游需求旺盛可以消化CCL廠商轉(zhuǎn)嫁的漲價(jià)壓力,。全球第二大的覆銅板廠商南亞亦于2006年12月15日提高了產(chǎn)品價(jià)格，顯示出至少2006年一季度PCB需求形式良好,。

IMMFC04 ABB貝利Infi的90多功能控制器（IMMFC04）
IMMFC05 ABB貝利Infi的90多功能控制器（IMMFC05）
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IMMFP03B ABB貝利Infi的90多功能處理器 - 8 MB（IMMFP03B）
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IMMPI01 ABB貝利Infi的90多功能處理器接口（IMMPI01）
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IMPCC01 ABB貝利Infi的90 IMPCC01可編程控制器耦合器（IMPCC01）
IMQRS02 ABB貝利Infi的90快速響應(yīng)I / O模塊（IMQR022）
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INICT01 ABB貝利Infi的90 INFI-網(wǎng)到電腦傳輸模塊（INICT01）
INICT03 ABB貝利Infi的90 INFI-網(wǎng)到電腦傳輸模塊（INICT03）
INICT03A ABB貝利Infi的90 INFI-網(wǎng)到電腦傳輸模塊（INICT03A）
INICT12 ABB貝利Infi的90 INFI-網(wǎng)到電腦傳輸模塊（INICT12）
INICT13A ABB貝利Infi的90 INFI-網(wǎng)到電腦傳輸模塊（INICT13A）
INIIT01 ABB貝利Infi的90 Infinet到Infinet傳輸模塊（INIIT01）