工藝特點：

無氰堿銅是我公司引進國外技術(shù)*新研制開發(fā)的新一代無氰堿銅新工藝，其特點如下：

2 無需氰化鈉,，很適用于鋼鐵件,、黃銅件、鋁合金,、鋅合金工件作底層電鍍,，結(jié)合力強

2 鍍液穩(wěn)定可靠，壽命長

2 鍍液活性強,，陰極極化電位大,，鍍層可加厚，光亮度高,，無脆性

2 廢水處理容易,，只需加沉淀劑就可以除去有機物，可達標排放

溶液組成及操作條件：

鍍液配制(掛鍍,，以100L為例)

2 鍍槽中加入約40L去離子水,，加人無氰堿銅B光亮劑10L，攪拌,。

2 緩慢加入無氰堿銅C調(diào)整劑約0.3L溶液,。

2 加人40L 無氰堿銅A溶液(內(nèi)含銅900g)，攪拌,，加去離子水達工作體積,，攪拌均勻。

2 繼續(xù)用無氰堿銅C調(diào)整劑調(diào)pH值,，控制溶液pH值9.5,。

2 加熱至工作溫度，試鍍,。

鍍液的控制與維護

2 無氰堿銅A電鍍濃縮液為基礎(chǔ)基質(zhì)提供銅,。在電鍍過程中，沉積的銅由陽極侵蝕補充,。帶出的復(fù)雜藥劑由添加無氰堿銅B補充,。一般只在新配槽或鍍液功能竭盡時才能添加200A。鍍液中銅含量,，掛鍍一般維持在8~10g/L,，滾鍍維持在6~8g/L。在生產(chǎn)過程中由于鍍液的帶出損耗和電極過程的損失,，可根據(jù)化學(xué)分析進行補充,，每缺少銅lg/L，可補充無氰堿銅A44mL/L。（A400,，B100）

2 無氰堿銅B補充液中含復(fù)雜藥劑,，它的添加可作為帶出的補充和因電化學(xué)作用而消耗的量，過少將會引起結(jié)合力下降,，輕微過量將不會引起什么不良影響。200B補充液中含有較強酸性物質(zhì),，所以添加小心,，且加入前需要用200C調(diào)整劑(3-4):1配合使用。200B的消耗量約為150~200mL/KAH,，也可根據(jù)霍爾槽試驗添加,。

2 鍍液的pH值應(yīng)控制在9.0~10，不可低于9,，以免影響鍍層結(jié)合力,，升高pH值用碳酸鉀，降低pH值用無氰堿銅B,。

2 陽極材料采用軋制高純銅板為好,，為防止陽極泥及銅粉污染鍍液，*好用尼龍?zhí)?，并連續(xù)過濾鍍液,。

2 應(yīng)嚴格防止CN-和鐵、銅,、鎳,、鉻等金屬離子污染槽液，導(dǎo)致鍍層外觀變差,，產(chǎn)生霧狀,，結(jié)晶粗糙，色澤暗紅等缺陷,。

鍍液中銅的分析

2 吸取鍍液5mL置于250mL錐形瓶中,，加水25mL，搖勻,。

2 加過liusaunan(NH₄)₂S₂O₈ 3g,，搖勻片刻，加1:1氨水10mL,，溶液為清澈深蘭色,，加水60mL，搖勻,。

2 加PAN指示劑5~6滴,，溶液呈紫紅色。

2 用0.05M EDTA標準溶液滴定至由紫紅色變黃綠色為終點。

2 計算:Cu/g·(1/L)=0.635×V

環(huán)保與安全

2 為了避免產(chǎn)品對人及環(huán)境的危害,，獲得產(chǎn)品的安全說明書及環(huán)境保護說明書是必要的,。本公司產(chǎn)品的安全技術(shù)說明書（MSDS）包含了這些說明。

質(zhì)保

2 我公司為產(chǎn)品質(zhì)量提供在有效的法律范圍內(nèi)的責(zé)任擔(dān)保,。

2 客戶對產(chǎn)品進行再包裝后的產(chǎn)品質(zhì)量不在我公司的質(zhì)保范圍內(nèi),。

2 在使用時，無論用戶有任何問題,，本公司技術(shù)服務(wù)人員將隨時解答,。