Leica DM4M金相顯微鏡,，適用于材料科學和質(zhì)量控制領域,，能夠提供真實、可再現(xiàn)的顯微鏡觀察結(jié)果,，呈現(xiàn)出色的光學性能以及高品質(zhì)的圖像,。只需輕敲一個按鈕，即可存儲和恢復成像條件,。利用高品質(zhì)顯微圖像,，能夠輕松進行具有挑戰(zhàn)性的檢驗、測量和分析任務,。

DM4M能夠高效地完成高品質(zhì)圖像源自于其優(yōu)異的成像性能與參數(shù)：

模塊化設計，可實現(xiàn)觀察模式：反射觀察,、透射觀察

觀察方式：明場,、暗場、偏光,、微分干涉

6孔位物鏡轉(zhuǎn)盤,，配置32mm直徑專業(yè)工業(yè)物鏡

復消色差光路，視野直徑25mm

自動記憶：自動恢復光強,、光闌大小,、聚光鏡的組合

光強,、光闌、觀察方式調(diào)節(jié)和聚光鏡調(diào)節(jié)可由按鍵或計算機控制操作

自動在不同倍數(shù)物鏡下拍的照片中,，加相應倍數(shù)標尺

可配接4ⅹ4,6ⅹ6大樣品臺

DM4M的成像應用如下（部分列舉,，不限于）

       ? 各類合金金相組織

鑄鋁組織

       某合金組織

黃銅組織

       ? 焊縫觀察

銅合金焊縫

鋁合金焊縫

       ? 微電子樣品的形貌、IMC層,、缺陷的觀察等

       引腳（物鏡5X下拼接所得）

       焊錫球與銅的結(jié)合情況

       電阻器件

       壓敏電阻

       ? 涂/鍍層的觀察與測量

金屬基涂/鍍層

       某電鍍件各鍍層的測量 

       某高分子涂層（微分干涉DIC模式）

       ? 其他材料形貌觀察

       玻纖截面樣品：微分干涉模式（右）較明場模式（左）有明顯浮凸

       3um金剛石拋光后的純鋁：暗場模式（右）較明場模式（左）更清晰地顯示了劃痕

       復合材料

       混凝土