型號：VGT-15204FST

產(chǎn)品特點

1,、械手或多機械手組合,，實現(xiàn)工位工藝要求。

2,、PLC全程序控制與觸摸屏操作界面，操作便利。

3,、自動上下料臺,，準確上卸工件。

4,、凈化烘干槽,，獨特的烘干前處理技術(shù)，工作干燥無水漬,。

5,、全封閉外殼與抽風系統(tǒng)，確保良好工作環(huán)境,。

6,、具備拋動清洗功能，*證清洗均勻,。

7,、全封閉清洗均勻。

8,、全封閉外殼與抽風系統(tǒng),，確保良好工作環(huán)境。

應用范圍：

多晶硅超聲波清洗加工設(shè)備,，可廣泛用于IC生產(chǎn)及半導體元器件生產(chǎn)中晶片的濕法化學工藝,。該設(shè)備可有效去除晶片表面的有機物、顆粒,、金屬雜質(zhì),、自然氧化層及石英、塑料等附件器皿的污染物,，且不破壞晶片表面特性,。

爐前（RCA）清洗：擴散前清洗

光刻后清洗：除去光刻膠。

氧化前自動清洗：氧化前去掉硅片表面所胡的沾污物,。

拋光后自動清洗：除去切,、磨、拋的沾污,。

外延前清洗：除去埋層擴散后的SiO2及表面污物,。

合金前、表面鈍化前清洗：除去鋁布線后,，表面雜質(zhì)及光膠殘渣,。

離子注入后的清洗：除去光刻膠，SiO2層,。

擴散預淀積后清洗：除去預淀積時的BSG和PSG,。

CVD后清洗：除去CVD過程中的顆粒。

附件及工具的清洗：除去表面所有的沾污物,。

技術(shù)參數(shù):

超聲波功率：10.2KW

超聲波頻率：40K/80KHZ

換能器數(shù)量：204個

電源電壓：三相五線380V

技術(shù)優(yōu)勢:

因清洗多晶硅需放置于清洗籃/網(wǎng)袋中,，網(wǎng)袋會吸能及阻擋部分超聲波,，本機采用中高頻超聲波清洗機。中頻超聲能迅速徹底的將污漬震出,，高頻超聲能深入縫隙清洗,，本機具備中頻超聲波轟擊強度大，清洗速度快的特點,，具備高頻超聲穿透性好,，密度高的特點，便于穿透網(wǎng)袋作用到產(chǎn)品上,，同時增加了加熱功能,，產(chǎn)品在熱水中清洗更容易將污漬化開而去除，清洗完成后只需將放水閥打開放出污水即可,。