上海斯米克HL303銀焊條斯米克45%銀焊條

相當國標BAg45CuZn 相當AWS 飛機牌BAg-5熔點：660-725℃

用途：釬焊銅及銅合金及不銹鋼等HL303說明：HL303是含銀45%的銀基釬料,，熔點較低,，具有良好的漫流性和填滿間隙的能力，釬縫表面光潔，接頭強度高和耐沖擊載荷性能好。
HL303用途：用于釬焊銅及銅合金,、鋼及不銹鋼等。
HL303釬料成分（質(zhì)量分數(shù)） （%）

HL303釬料熔化溫度 （℃）

HL303釬料力學性能（值例供參考）

HL303直條釬料直徑（供應長度為500）（mm）:為0.8,、1.0,、1.2、1.6,、2.0,、2.5、3.0,、4.0,、5.0、6.0,。
HL303注意事項：
1,、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物,；
2,、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用,。