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公司基本資料信息
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包裝袋熱封儀廠家
專業(yè)技術
微電腦控制、大屏幕液晶顯示
賽成自主研發(fā)“定溫微控”系統(tǒng),、控溫精度更高
下置式雙氣缸同步回路,，*證壓力均衡
鋁灌封式的熱封頭*證了熱封面加熱的均勻性
上下熱封頭獨立控溫，超長熱封面設計,，滿足不同客戶需求
手動與腳踏開關雙重模式,，人性化結構設計
防燙設計和漏電保護設計，操作更安全
微型打印機,，可方便用戶打印測試結果
豐富應用
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基礎應用 |
薄膜材料光滑平面 |
適用于各種塑料薄膜,、塑料復合薄膜,、紙塑復合膜、共擠膜,、鍍鋁膜,、鋁箔、鋁箔復合膜等膜狀材料的熱封試驗,，熱封面為光滑平面,，熱封寬度可以根據(jù)用戶的需求進行設計 |
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薄膜材料花紋平面 |
適用于各種塑料薄膜、塑料復合薄膜,、紙塑復合膜,、共擠膜、鍍鋁膜,、鋁箔,、鋁箔復合膜等膜狀材料的熱封試驗，熱封面可以根據(jù)用戶的需求進行設計 |
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擴展應用 （需特殊附件或改制） |
果凍杯蓋 |
把果凍杯放入下封頭的開孔中,，下封頭的開孔和果凍杯的外徑配合,，杯口的翻邊落在孔的邊緣，上封頭做成圓形,，下壓完成對果凍杯的熱封（注：需定制配件） |
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塑料軟管 |
把塑料軟管的管尾放在上下封頭之間,，對管尾進行熱封，使塑料軟管成為一個包裝容器 |
測試原理
HST-H3采用熱壓封口法,，將待封試樣置于上下熱封頭之間,，在預先設定的溫度、壓力,、和時間下,，完成對試樣的封口。
該儀器符合多項**和國際標準：QB/T 2358,、ASTM F2029,、YBB 00122003
技術指標
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型號 項目 |
HST-H3熱封試驗儀 |
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熱封溫度 |
室溫～300℃ |
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控溫精度 |
±0.2℃ |
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熱封時間 |
0.1～999.9s |
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熱封壓力 |
0.05 MPa～0.7MPa |
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熱封面積 |
330mm×10mm（可定制） |
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加熱形式 |
雙加熱 （單加熱 可選） |
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氣源接口 |
Ф6mm聚氨酯管 |
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氣源壓力 |
0.4 MPa ～ 0.7 MPa（氣源用戶自備） |
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電源 |
220 V/50Hz |
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外型尺寸 |
536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H) |
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主機凈重 |
40kg |
產(chǎn)品配置
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本機氣源接口系Ф6mm聚氨酯管；氣源用戶自備,。 指標特點與優(yōu)勢：溫度,、壓力、時間 熱封溫度：熱封頭采用鋁灌封式技術,，*證了封頭溫度各位置分布均勻性,，設備控溫系統(tǒng)采用賽成自主研發(fā)“定溫微控技術”解決傳統(tǒng)數(shù)字P、I,、D溫度控制系統(tǒng)存在溫度標高微降,，把原有40分鐘溫度自整定時間縮短為5分鐘，減少客戶測試等待時間。熱封壓力：雙氣缸設計全部采用進口SMC元件,，雙缸鋼性連接的同步回路設計,，*證測試壓力均勻性和操作平穩(wěn)性。熱封時間：HST-H3內(nèi)置電磁感應閥,，雙封頭充分接觸后自動控制熱封設定時間,，有效避免封頭上下測試時造成時間差，真正確保測試時間準確性,。 |
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