• 產品型號：Gap Filler 1000
• 產品規(guī)格：1

• 原 產 地：美國

• 粘度（Ｓ）：1
• 著色力(%)：1
• 顏色：1
• 保質期（月）：24
• 細度（um)：1

• 適用范圍：貝格斯Bergquist Gap Filler 1000(雙組分) 導熱固體膠 特點： 超好貼服性,，針對易碎和低壓力應用設計 室溫固化及加速固化 100%固體-沒有固化副產品 超好的高低溫機械和化學穩(wěn)定性 應用： 汽車電子,，電腦和周邊,，通訊，導熱吸震,，在任何產生熱量的半導體和散熱器之間

• 詳細描述：貝格斯Bergquist Gap Filler 1000(雙組分) 導熱固體膠
  特點：
  超好貼服性,，針對易碎和低壓力應用設計
  室溫固化及加速固化
  100%固體-沒有固化副產品
  超好的高低溫機械和化學穩(wěn)定性
  應用：
  汽車電子，電腦和周邊,，通訊，導熱吸震,，在任何產生熱量的半導體和散熱器之間
  規(guī)格：
  密度：（g/cc）:1.6
  硬度（Shore00）:30
  絕緣強度（V/mil）:>500
  導熱系數(shù)：1.0W/m-K
  貝格斯Bergquist Gap Filler 1500(雙組分) 導熱固體膠
  特點：
  *優(yōu)的剪切變稀特性（可以極大的提高點膠的速度和設備的可靠性）
  高抗流掛性,，良好的型狀保持性能
  超好貼服性，針對易碎和低壓力應用設計
  100%固體-沒有固化副產品
  應用：
  汽車電子,，電腦和周邊,，通訊，導熱吸震,，在任何產生熱量的半導體和散熱器之間
  規(guī)格：
  密度：（g/cc）:2.7
  硬度（Shore00）:50
  絕緣強度（V/mil）:>400
  導熱系數(shù)：1.8W/m-K
  貝格斯Bergquist  Gap Filler 3500S35(雙組分) 導熱固體膠
  特點：
  雙組分配方便易于儲存
  觸變特性使其容易點膠
  超好貼服性,，針對易碎和低壓力應用設計
  室溫固化及加速固化
  應用：
  汽車電子，獨立元器件到外殼,，PCBA到外殼,，光纖通訊設備
  規(guī)格：
  密度：（g/cc）:2.9
  硬度（Shore00）:32
  絕緣強度（V/mil）:>275
  導熱系數(shù)：3.6W/m-K
  
  Gap Filler間隙填充材料提供了卓越的導熱性能并且是使用液態(tài)點膠設備的理想產品，作為在現(xiàn)場成型的彈性體,，針對不平整的板子起伏,，他們的超級貼服性特性提供了無限大的厚度覆蓋。他們理想的應用于易碎的和低應力應用場合,，比如電源電子和獨立元器件,。他們的低粘性可以確保點膠設備在壓力較低的情況下，提供更快的流量,，壓力過高會使膠類分解且影響機械性能,。固化后，形成干的可觸摸的表面,，沒有固化副產物,，可以得到干凈的裝配件。
  
  

• 售后服務：貝格斯Bergquist Gap Filler 1000(雙組分) 導熱固體膠 特點： 超好貼服性，針對易碎和低壓力應用設計 室溫固化及加速固化 100%固體-沒有固化副產品 超好的高低溫機械和化學穩(wěn)定性 應用： 汽車電子,，電腦和周邊,，通訊，導熱吸震,，在任何產生熱量的半導體和散熱器之間