陶熙TC-5888:

陶熙TC-5888概括:

灰色、觸變，非固化導(dǎo)熱化合物,。導(dǎo)熱化合物被設(shè)計為提供用干冷卻模塊(包括計算機MPU和PO)的有效熱傳遞,。產(chǎn)品詳情

道康寧TC-5888新型導(dǎo)熱硅脂，環(huán)保型,，單組份,、中等黏度,、低揮發(fā)性有機化合物含量,，無溶劑，彈塑性硅樹脂,，抗磨損性,，室溫固化或加熱加速固化。能為高階段微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本,。

陶熙C-5888硅脂是針對服務(wù)器研發(fā)的新型導(dǎo)熱化合物,，導(dǎo)執(zhí)硅脂由導(dǎo)熱填料顆粒和經(jīng)優(yōu)化的有機硅聚合物配制而成，整體熱導(dǎo)率高達5.2W/mK,，還可實現(xiàn)薄約20微米的界面厚度因面實現(xiàn)低熱0.05C-cm2/W),，能散熱。

此外,，該導(dǎo)執(zhí)硅脂具有特的流變性能,，在裝配過程中將自身流動限制在目標(biāo)界面之內(nèi)。

優(yōu)勢

單組分材料:應(yīng)用材料時不需要固化,。

停留能力:功能性的流變特性,，限制其流量超過目標(biāo)界面一旦組裝這種流動特性使它有別于低粘度熱COM。當(dāng)在表

面界面之間分配化合物時需要較厚的熱化合物層或更高的精度的應(yīng)用提供更大的控制,。熱穩(wěn)定性:在高溫下提供一致的性能和可靠性,。

良好的加工性:相對于有競爭力的熱化合物，提供低揮發(fā)性含量,，允許更一致的流變性,，應(yīng)用重復(fù)性，以及更容易的絲網(wǎng)印刷整體,。

此外,，該導(dǎo)熱硅脂具有*特的流動性能，在裝配過程中將自身流動限制在目標(biāo)界面之內(nèi).

陶熙DOWSIL（原道康寧）TC-5888 硅脂是針對服務(wù)器研發(fā)的高性能新型導(dǎo)熱化合物,，TC-5888導(dǎo)熱硅脂由導(dǎo)熱填料顆粒和經(jīng)優(yōu)化的有機硅聚合物配制而成,，可用于改善*端電子系統(tǒng)的性能、可靠性和裝配效率,，包括：計算機微處理器（MPU）,用于云計算,、數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)和電信基礎(chǔ)設(shè)施的服務(wù)器，以及用于游戲機,、自動駕駛汽車和人工智能的圖形處理單元（GPU）,。

陶熙TC-5888上機磨合后導(dǎo)熱系數(shù)達到5.2W/mK,，真正意義上的絕緣不導(dǎo)電，性能穩(wěn)定不會對芯片造成任何損害,。