2024越南國際半導體產(chǎn)業(yè)及集成電路展覽會 SEMICON VIETNAM 2024

主辦單位：越南胡志明市工業(yè)配套促進中心,、越南胡志明市高新技術開發(fā)區(qū)管委會
支持指導：越南工貿(mào)部、越南科技部,、越南胡志明市人民委員會
開展時間：2024年10月31-11月2日
展館名稱：越南胡志明SECC國際會展中心
組展公司：廣州勵智穎展覽服務有限公司

         目前中國供應鏈外遷越南風潮云涌,，許多中國企業(yè)以代工組裝、換牌貼標等模式將工廠轉(zhuǎn)移到越南,，已有200多家上市公司在越南投資項目及上千家企業(yè)設立分支機構(gòu),，并普遍采取“中國半成品/零配件 + 越南產(chǎn)業(yè)工人 + 越南產(chǎn)地證出口 + 越南本土市場垂直分銷”等運作方式力促保持原有的全球供應鏈外貿(mào)份額。鑒于越南半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展市場的成長性和爆發(fā)力,，由越南政府支持主辦的越南國際集成電路及半導體產(chǎn)業(yè)展覽會(SEMICON VIETNAM) 是銜接越南創(chuàng)新與科技發(fā)展戰(zhàn)略國策的重要對外合作貿(mào)促項目,，以“連接全球價值鏈，推動可持續(xù)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展”為主題,，力邀美歐日韓,、中國、東盟**,、印度等在電子領域擁有技術優(yōu)勢的**參展,，旨在為所有參展商在越南半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)代化發(fā)展進程蘊含的外貿(mào)商機及跨境投資、技術協(xié)作等方面提供**的合作撮合機會,，同期舉辦各項半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)技術跨境貿(mào)促交流,、B2B供需對接會、電子前沿科技技術推介,、實地考察,、*質(zhì)技術產(chǎn)品評選等商務活動。本展會立足于越南電子制造業(yè)外貿(mào)中心基地，緊扣越南工業(yè)4.0發(fā)展**戰(zhàn)略推動力,，專注于打造成為越南半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)高新技術電子供應鏈定制與采購綜合服務平臺及產(chǎn)品,、技術材料、元器件,、生產(chǎn)設備等產(chǎn)業(yè)供應鏈*方位配套的供需商機**銜接展會項目,。

為什么選擇越南？ 
1,、越南是世界貿(mào)易規(guī)模前20經(jīng)濟體,2023年GDP增幅5.05%位全球前列,預測未來幾年增長率將達6.3-7.0%,；
2、越南已簽署16個雙邊多邊自由貿(mào)易協(xié)定,構(gòu)建了高融合全球自貿(mào)區(qū)網(wǎng)絡及低貿(mào)易壁壘供應鏈的新型經(jīng)濟體,；
3,、越南多年被評為全球**投資吸引力的新興消費市場中30個經(jīng)濟體之一, 全球電子企業(yè)紛紛將高技術生產(chǎn)環(huán)節(jié)轉(zhuǎn)至越南，其成為全球電子產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移落腳點的“新寵”及制造中心之一,，其電子產(chǎn)業(yè)市場總值約達1200億美元,；
4、2023年越南總進口額約3280億美元,其中從中國進口約1116億美元,，中國仍是越南**大進口市場,；其中越南進口各類3C電子產(chǎn)品及零配件總值達882億美元，其中從中國進口約為235億美元,；越南是全球電子消費增速*快的5個**之一,3C電子產(chǎn)品市場消費發(fā)展指數(shù)

已布局越南市場的部分企業(yè)
國際巨頭：蘋果、三星,、英特爾,、諾基亞、高通,、安靠,、LG、佳能,、松下,、康寧、德州儀器,、恩智浦等
中國大陸：立訊精密,、TCL華星、新思,、勝宏,、建滔、龍旗,、歌爾,、環(huán)旭電子、舜宇、深超,、賽伍等
臺灣地區(qū)：富士康,、鴻海、友達光電,、和碩科技,、擎亞、英業(yè)達,、四維精密等 
日本企業(yè)：日東電工,、住友電木、富士通,、民幸,、丸和、Fujikura,、ORIX金融集團等
韓國企業(yè)：韓國IC,、韓亞微米、BOS?,、Hana Micron,、SK海力士、Hayward Quartz?等

展出范圍

半導體材料：硅片及硅基材料,、硅晶圓,、硅晶片、單晶硅,、硅片,、鍺硅材料、S01材料,、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料,、石英制品、石墨制品,、防靜電材料,、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶,、光掩膜版,、電子氣體、特種化學氣體,、CMP拋光材料,、封裝基板、引線框架,、鍵合絲,、包封材料,、陶瓷基板、封測材料等,。
晶圓制造及封裝：晶圓制造,、SiP 封裝、硅晶圓及IC封裝載板,、印制電路板,、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計,、測試,、設備與應用制造與封測、EDA,、MCU,、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等,。
集成電路制造技術：晶圓制造/代工,、模擬集成電路、數(shù)/?；旌霞呻娐?；相關微處理器、存儲器,、FPGA,、分立器件、光電器件,、功率器件,、傳感器件等技術器件；集成電路終端產(chǎn)品,。
半導體設備制造：封裝設備、擴散設備,、焊接設備,、清洗設備、測試設備,、制冷設備,、氧化設備、貼片機,、單晶爐,、氧化爐、研磨機,、光刻機,、刻蝕機,、拋光機、離子注入設備,、CVD/PVD設備,、涂膠/顯影機、回流焊,、波峰焊,、探針臺、潔凈室設備等,。


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