Enviro Gold #817清洗劑 Enviro * GOLD #817/18.54A可去除PCBA上各式助焊劑及油脂等污染。如RMA/RA（半水洗）,、S/OA (水洗),、NC/LS（免洗）、HASL（Hot Air Solder Leveling）Flux等 ,。 EnviroSens#817 特性： ? 水溶性環(huán)保清洗劑,，清洗電路板上任何化學(xué)之殘留物。? 主成份Monoethanolamine(MEA)單乙醇胺/CAS NO: 141-43-5,經(jīng)過美國(guó)EPA環(huán)境保護(hù)局檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),，列為建議可采用的環(huán)保清洗材料之一（不含任何磷酸及破壞臭氧層化學(xué)物,、乙烯、乙丁醇,、醚或其它類似乙底酸的整合物及檸檬酸鹽）符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),。? 所含的化學(xué)成份皆為可生物分解。? 優(yōu)越的低泡沫特性•非常低的揮發(fā)性（Low in V.O.C content ）有機(jī)化合物? 簡(jiǎn)易污水處理：使用過的廢水只需將微量金屬作適當(dāng)?shù)倪^濾及調(diào)整PH 值后再將其排放掉,，避免環(huán)境污染,。? 應(yīng)用于PCBA上之功能與效果：可去除PCBA上各式助焊劑及油脂等污染。如RMA/RA （半水洗）,、S/OA (水洗),、NC/LS（免洗）、HASL（Hot Air Solder Leveling）Flux 等? 清洗用于（鋼）范本（Solder Stencils）之殘留錫膏,。? 清除在印刷電路板上所殘留的殘余膠帶（如Kapton Tape）和指印,。? 去除或整平OSP 皮覆膠之厚度。•并且將改進(jìn)焊接后之氧化的化學(xué)反應(yīng),。•清洗波焊爐之設(shè)備,。? 可清除有鉛及無鉛焊錫所遺留的油脂污染等。? 清除Misprinted PCBs上的錫膏,。? 促進(jìn)Golden Finger上的光澤度與可靠性,。? 可強(qiáng)力去除無鉛焊錫之各式助焊劑殘留。