等離子表面處理器粘盒機封口應(yīng)用：
啤盒上膠前預(yù)處理
各種塑膠包裝盒封口,、勾底，代替打磨工序
提高產(chǎn)品包裝效果及生產(chǎn)效率,，并達到水溶性膠的環(huán)保要求
國內(nèi)企業(yè)常采用局部覆膜,、局部上光、表面打磨或切漿糊線,、利用特殊的專用膠水等等,，雖然這些方式在某種程度上解決了部分工藝問題，但總體上,，加工這些“特殊”紙盒,，從工藝、效率、成本和品質(zhì)保障上,，還是和普通紙盒有一定的差距,。
覆膜等離子表面處理器粘盒封口的優(yōu)勢：
1、等離子表面處理器可以處理折疊紙盒,、紙箱涂膠粘接部分（包括覆膜層,、光固層、金銀卡紙,、鋁箔紙等），處理后表面張力均可達到70達因以上,，從而增強糊盒牢固度,，讓您擺脫開膠煩惱，提升糊盒質(zhì)量,，降低產(chǎn)品不良風(fēng)險,；
2、可代替熱熔膠使用冷粘膠或低牌號普通粘合劑,，并減少膠水使用量,，有效降低生產(chǎn)成本；
3,、采用等離子工藝,，可使UV上光、PP覆膜等難粘合材料使用水性膠水都粘得很牢,，并淘汰機械打磨,、打孔、化學(xué)底涂等工序,，不產(chǎn)生灰塵,、廢屑、符合*,、食品等包裝衛(wèi)生安全要求,，有利于環(huán)保；
4,、不需要真空環(huán)境,，可在線高速處理，能和糊盒機生產(chǎn)線聯(lián)機實現(xiàn)自動運行,，提高生產(chǎn)效率,；
5、等離子表面處理器不會再處理過的紙盒表面留下任何痕跡,，同時也會減少氣泡產(chǎn)生,。
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通過認(rèn)證 
