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    銅箔其實是一種陰質性電解材料,。銅箔是沉淀于電路板基底層上的一層薄的,、連續(xù)的金屬箔,。銅箔作為一種PCB的導電體,，容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層,，腐蝕后形成電路圖樣,。銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材,，如金屬,，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍,。主要應用于電磁屏蔽及抗靜電,，將導電銅箔置于襯底面，結合金屬基材,，具有優(yōu)良的導通性,，并提供電磁屏蔽的效果。