上海斯米克HL308銀焊條  斯米克72%銀焊條

相當國標BAg72Cu    相當AWS 飛機牌BAg-8熔點：779-780℃

用途：銅和鎳的真空或還原保護氣氛釬焊HL308說明：HL308是含銀72%的銀基釬料,，不含易揮發(fā)元素，在銅及鎳上的漫流性良好,，但在鋼上的漫流性很差,。導電性是銀釬料好的一種。
 HL308用途：適用于銅和鎳的真空或還原氣氛保護釬焊,。主要用于制造電子管,、真空器件及電子元件等。
 HL308釬料化學成分（質(zhì)量分數(shù)）                                （%）

 HL308釬料熔化溫度                                            （℃）

 HL308釬料力學性能（值例供參考）

 HL308直條釬料直徑（供應長度為500）（mm）：為0.8,、1.0,、1.2、1.6,、2.0,、2.5、3.0,、4.0,、

 HL308注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂,、氧化物等污物,；
2,、除在真空或保護氣氛中釬焊外，須配銀釬焊熔劑共同使用,。