斯米克45%銀焊條

相當(dāng)國標(biāo)BAg45CuZn    相當(dāng)AWS 飛機(jī)牌BAg-5熔點(diǎn)：660-725℃

用途：釬焊銅及銅合金及不銹鋼等HL303說明：HL303是含銀45%的銀基釬料，熔點(diǎn)較低,，具有良好的漫流性和填滿間隙的能力,，釬縫表面光潔,，接頭強(qiáng)度高和耐沖擊載荷性能好。
 HL303用途：用于釬焊銅及銅合金,、鋼及不銹鋼等,。
 HL303釬料化學(xué)成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)）                                （%）

 HL303釬料熔化溫度                                            （℃）

 HL303釬料力學(xué)性能（值例供參考）

 HL303直條釬料直徑（供應(yīng)長度為500）（mm）:為0.8、1.0,、1.2,、1.6、2.0,、2.5,、3.0、4.0,、5.0,、6.0。
 HL303注意事項(xiàng)：
1,、釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂,、氧化物等污物；
2,、釬焊時(shí)須配銀釬焊熔劑共同使用,。