專業(yè)的鍍層測厚儀器HeLeeX E8-SPR是一款高性能能量色散型X射線熒光光譜儀（EDXRF),，與普通EDXRF相比,，分辨率高,，其核心光路系統(tǒng)集合國內(nèi)外幾十年EDXRF**端技術,，核心部件采用美國進口，軟件算法采用美國EDXRF前沿技術,，儀器所用標準樣品均有權威第三方檢測機構報告,； E8-SPR采用小光斑設計，多種工作模型供選擇,，測試數(shù)據(jù)更精確,，更穩(wěn)定。

儀器規(guī)格：

● 外形尺寸 ：380 mm x 510mm x 365 mm （長x寬x高）

● 樣品倉尺寸 ：360mm×330 mm ×50 mm （長x寬x高）

● 儀器重量   ：33.5kg

● 供電電源 ：AC220V/ 50Hz

● *大功率 ：330W

● 工作溫度 ：15-30℃

● 相對濕度 ：≤85%,，不結露

儀器應用范圍：

● 鍍層分析：各種基材鍍Au,、Ag、Cu,、Ni,、Sn、Cr,、Pd等厚度分析,；鍍層元素含量分析

● RoHS /ELV指令測試元素：Pb（鉛）、Cd（鎘）,、Hg（汞）,、Cr（鉻）、Br（溴）

●無鹵檢測：測試元素：Br（溴）,、Cl（氯）,；

●合金分析：鋼鐵、銅類,、鋅類等成分分析

硬件配置：

探測器
● 類型：X123探測器（采用原裝進口高性能電致冷半導體探測器）
● Be窗厚度：1mil
● 晶體面積：25mm2
● *佳分辨率：145eV
● 信號處理系統(tǒng)DP5

X射線管
● 電    壓 ：0~50kV
● *大電流 ：2.0mA
● *大功率 ：50W
● 靶    材 ：Mo
● Be窗厚度 ：0.2mm
● 使用壽命 ：大于2萬小時

高壓電源
● 輸出電壓：0~50kV
● 燈絲電流：0~2mA
● *大功率：50W
● 紋波系數(shù)：0.1%（p-p 8小時穩(wěn)定性：0.05%

攝像頭
● 微焦距
● 500萬像素

準直器,、濾光片
● 快拆卸準直器、濾光片系統(tǒng)
● 多種材質(zhì)準直器
● 光斑大小Φ0.3mm,、Φ0.7mm,、Φ1.2mm、Φ2.0mm,、Φ5.0mm,、Φ7.0mm可選
● 多種濾光片、準直器組合,，軟件自動切換
產(chǎn)品特點：

外形特點：
● 儀器結構采用人體工程學設計,，儀器兩側按成人手臂長度設計，方便移動,、搬運,。
● 上蓋傾斜6度角，寓意對客戶的尊重,。
● 表面采用高檔汽車噴漆工藝,，采用寶藍,、雅致白搭配，藍色代表科技,，白色代表圣潔,，寓意對科學的敬仰。
● 可視化樣品窗,。
● 輻射防護：
● 樣品蓋鑲嵌鉛板屏蔽X射線,。
● 輻射標志警示。
●迷宮式結構,，防止射線泄漏,。
● 安全連鎖設計；測試過程中誤打開樣品蓋時,，電路0.1μS快速切斷X 儀器經(jīng)權威第三方檢測,，X射線劑量率完全符合GB18871-2002《電離輻射防護與輻射源安全基本標準》。

硬件技術：
● 超短光路設計：提高無鹵檢測分辨率,，提高樣品分析效率,，降低光管功率，延長儀器使用壽命,。
● 模塊化準直器,，根據(jù)分析元素，配備不同材質(zhì)準直器,，從而降低準直器對分析元素的影響,，提高元素分辨率。
● 空氣動力學設計,，加速光管冷卻,，有效降低儀器內(nèi)部溫度；靜音設計,。
● 電路系統(tǒng)符合EMC,、FCC測試標準。
● 專利技術快拆樣品盤,，更換薄膜更 軟件技術：
● 分析元素：Na~U之間元素,。
● 分析時間：60秒。
● 配置RoHS檢測分析模型,，無鹵分析 軟件界面簡潔,，模塊化設計，功能清晰,，易可配置鍍層測厚模型,、玩具指令等模型。
● HeLeeX ED Workstation V3.0軟件擁有數(shù)據(jù)一鍵備份,，一鍵還原功能,，保護用戶數(shù)據(jù)安全,。
● HeLeeX ED Workstation V3.0根據(jù)不同基體樣品，配備三種算法,，增加樣品測試精準度。
● HeLeeX ED Workstation V3.0配備開放式分析模型功能,，客戶建立自己的工作模型,。