硬件配置：

探測器
● 類型：X123探測器（采用原裝進(jìn)口高性能電致冷半導(dǎo)體探測器）
● Be窗厚度：1mil
● 晶體面積：25mm2
● *佳分辨率：145eV
● 信號處理系統(tǒng)DP5

X射線管
● 電    壓 ：0~50kV
● *大電流 ：2.0mA
● *大功率 ：50W
● 靶    材 ：Mo
● Be窗厚度 ：0.2mm
● 使用壽命 ：大于2萬小時(shí)

高壓電源
● 輸出電壓：0~50kV
● 燈絲電流：0~2mA
● *大功率：50W
● 紋波系數(shù)：0.1%（p-p 8小時(shí)穩(wěn)定性：0.05%

攝像頭
● 微焦距
● 500萬像素

準(zhǔn)直器,、濾光片
● 快拆卸準(zhǔn)直器、濾光片系統(tǒng)
● 多種材質(zhì)準(zhǔn)直器
● 光斑大小Φ0.3mm,、Φ0.7mm、Φ1.2mm、Φ2.0mm,、Φ5.0mm、Φ7.0mm可選
● 多種濾光片,、準(zhǔn)直器組合,，軟件自動(dòng)切換

其他配件
●進(jìn)口高性能開關(guān)電源
●進(jìn)口低噪聲、大風(fēng)量風(fēng)扇
儀器規(guī)格：

● 外形尺寸 ：380 mm x 510mm x 365 mm （長x寬x高）
● 樣品倉尺寸 ：360mm×330 mm ×50 mm （長x寬x高）
● 儀器重量   ：33.5kg
● 供電電源 ：AC220V/ 50Hz
● *大功率 ：330W
● 工作溫度 ：15-30℃
● 相對濕度 ：≤85%,，不結(jié)露
儀器應(yīng)用范圍：

● 鍍層分析：各種基材鍍Au,、Ag、Cu,、Ni,、Sn、Cr,、Pd等厚度分析,；鍍層元素含量分析
● RoHS /ELV指令測試元素：Pb（鉛）、Cd（鎘）,、Hg（汞）,、Cr（鉻）、Br（溴）
●無鹵檢測：測試元素：Br（溴）,、Cl（氯）,；
●合金分析：鋼鐵、銅類,、鋅類等成分分析,。
產(chǎn)品特點(diǎn)：

外形特點(diǎn)：
● 儀器結(jié)構(gòu)采用人體工程學(xué)設(shè)計(jì)，儀器兩側(cè)按成人手臂長度設(shè)計(jì),，方便移動(dòng),、搬運(yùn)。
● 上蓋傾斜6度角,，寓意對客戶的尊重,。
● 表面采用高檔汽車噴漆工藝，采用寶藍(lán),、雅致白搭配,，藍(lán)色代表科技,，白色代表圣潔，寓意對科學(xué)的敬仰,。
● 可視化樣品窗,。
● 輻射防護(hù)：
● 樣品蓋鑲嵌鉛板屏蔽X射線。
● 輻射標(biāo)志警示,。
●迷宮式結(jié)構(gòu),，防止射線泄漏。
● 安全連鎖設(shè)計(jì),；測試過程中誤打開樣品蓋時(shí),，電路0.1μS快速切斷X 儀器經(jīng)權(quán)威第三方檢測，X射線劑量率完全符合GB18871-2002《電離輻射防護(hù)與輻射源安全基本標(biāo)準(zhǔn)》,。

硬件技術(shù)：
● 超短光路設(shè)計(jì)：提高無鹵檢測分辨率,，提高樣品分析效率，降低光管功率,，延長儀器使用壽命,。
● 模塊化準(zhǔn)直器，根據(jù)分析元素,，配備不同材質(zhì)準(zhǔn)直器,，從而降低準(zhǔn)直器對分析元素的影響，提高元素分辨率,。
● 空氣動(dòng)力學(xué)設(shè)計(jì),，加速光管冷卻，有效降低儀器內(nèi)部溫度,；靜音設(shè)計(jì),。
● 電路系統(tǒng)符合EMC、FCC測試標(biāo)準(zhǔn),。
● 專利技術(shù)快拆樣品盤,，更換薄膜更 軟件技術(shù)：
● 分析元素：Na~U之間元素。
● 分析時(shí)間：60秒,。
● 配置RoHS檢測分析模型,，無鹵分析 軟件界面簡潔，模塊化設(shè)計(jì),，功能清晰,，易可配置鍍層測厚模型、玩具指令等模型,。
● HeLeeX ED Workstation V3.0軟件擁有數(shù)據(jù)一鍵備份,，一鍵還原功能，保護(hù)用戶數(shù)據(jù)安全,。
● HeLeeX ED Workstation V3.0根據(jù)不同基體樣品,，配備三種算法,，增加樣品測試精準(zhǔn)度。
● HeLeeX ED Workstation V3.0配備開放式分析模型功能,，客戶建立自己的工作模型,。