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公司基本資料信息
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BMJ-400薄膜變溫低溫介電測(cè)量系統(tǒng)
BMJ-400薄膜低溫介電測(cè)量系統(tǒng)低溫介電測(cè)量系統(tǒng)是一款科研級(jí)的精密變溫測(cè)試設(shè)備,,應(yīng)用于低溫環(huán)境下材料,、器件的導(dǎo)電,、介電特性測(cè)量與分析,,通過(guò)配置不同的測(cè)試設(shè)備,,完成不同參數(shù)的測(cè)試,。廣泛應(yīng)用于陶瓷,、薄膜、半導(dǎo)體,、食品,、生物,、制藥及其它固體材料的阻抗與介電性能測(cè)量。是目前國(guó)內(nèi)*先進(jìn)的薄膜低溫介電測(cè)試系統(tǒng),,是國(guó)內(nèi)各大高校和科研院所的選,!
一、主要用途:
1,、測(cè)量以下參數(shù)隨溫度(T),、頻率(f)、電平(V),、偏壓(Vi)的變化規(guī)律:
2,、測(cè)量電容(C)、電感(L),、電阻(R),、電抗(X)、阻抗(Z),、相位角(¢),、電導(dǎo)(G)、電納(B),、導(dǎo)納(Y),、損耗因子(D)、品質(zhì)因素(Q)等參數(shù),,
3,、同時(shí)計(jì)算獲得反應(yīng)材料導(dǎo)電、介電性能的復(fù)介電常數(shù)(εr)和介質(zhì)損耗(D)參數(shù),。
4,、可測(cè)試低溫環(huán)境下材料、器件的介電性能
5,、可以根據(jù)用戶需求,,定制開(kāi)發(fā)居里溫度點(diǎn)Tc、機(jī)電耦合系數(shù)Kp,、機(jī)械品質(zhì)因素Qm及磁導(dǎo)率μ等參數(shù)的測(cè)量與分析,。系統(tǒng)集低溫環(huán)境、溫度控制,、樣品安裝于一體,;具有體積小、操作簡(jiǎn)單控溫精度高等特點(diǎn),。
二,、主要技術(shù)參數(shù):
1、 薄膜樣品尺寸:0-25MM
2,、 塊體樣品尺寸:0-25MM
3,、 樣品環(huán)境:真空
4,、 氣氛環(huán)境:液氮
5、 變溫環(huán)境:-200,。C-400,。C
6、 溫控及測(cè)量探頭:6芯真空免電磁干擾
7,、 測(cè)試方式:軟件控制,,連續(xù)變溫,逐點(diǎn)控溫,。
8,、 電壓信號(hào):16位A/D轉(zhuǎn)換
9、 溫度精度:0.01,。C
10,、極限真空度:5*10-2
11、校準(zhǔn)樣品:自動(dòng)校準(zhǔn)