|
公司基本資料信息
|
Sil-Pad 800可供規(guī)格:
厚度(Thickness): 0.13mm
片材(Sheet): 12”×12”(304.8 mm *304.8 mm)
卷材(Roll): 12”×250’(304.8 mm *76.2 m)
導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity): 1.6W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier): 玻璃纖維
膠面(Glue): 單面帶壓敏膠/不背膠
顏色(Color): 金色
包裝(Pack): 卷材產(chǎn)品為美國(guó)原裝進(jìn)口包裝,,片材散料為我司專用包裝。
抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac): 1700
持續(xù)使用溫度(Continous Use Temp): -60°~180°
Sil-Pad 800應(yīng)用材料特性:
材料表面平滑而且高服貼性,,且厚度很薄,,可滿足客戶對(duì)材料厚度的要求。導(dǎo)熱系數(shù)較高,,達(dá)到了1.6W
高性價(jià)比,,材料導(dǎo)熱系數(shù)以及絕緣性能都是中**水平。
電氣絕緣
Sil-Pad 800材料說明:
Sil-Pad 800應(yīng)用于需要高導(dǎo)熱性能和電氣絕緣的場(chǎng)合,,特別適合于采取低緊固壓力的元件固定方式,。
具有平滑而且高服貼性的表面,而且導(dǎo)熱系數(shù)較高,,這些特征使得在低壓力下界面的熱阻減到非常小,。
低緊固壓力的應(yīng)用包括用簧片固定的分散半導(dǎo)體元器件(TO-220.TO-247.TO-218),簧片固定安裝迅速但施加在半導(dǎo)體上的壓力有限,Sil-Pad 800的平滑表面紋路將界面熱阻減至非常小,,從而得到非常大的熱性能,。
Sil-Pad 800典型應(yīng)用:
電源、汽車電子,、功率半導(dǎo)體,、馬達(dá)控制、電子類產(chǎn)品
Sil-Pad 800案例分析:
Bergquist貝歌斯Sil-Pad 800導(dǎo)熱矽膠片是在Sil-Pad 900S的基礎(chǔ)上的一次進(jìn)化版,,其中主要的一個(gè)變化在于厚度由9mil縮減為5mil,。使其更加輕便,客戶可以使用在更加精細(xì)化的電子微產(chǎn)品上,,節(jié)約產(chǎn)品空間而不失材料性能,,尤其是在強(qiáng)調(diào)產(chǎn)品的厚度的問題上,性能更加優(yōu)異。由此可看出Bergquist貝格斯公司的獨(dú)到之處,,讓人嘆為觀止,!