SuperViewW1一鍵式粗糙度測量儀具有表征微觀形貌的粗糙度和臺階高,、角度等輪廓尺寸測量功能,，可測各類從超光滑到粗糙,、低反射率到高反射率的物體表面,，從納米到微米*別工件的粗糙度,、平整度,、微觀幾何輪廓、曲率等參數(shù),。

產(chǎn)品功能

1）設備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺階高,、角度等輪廓尺寸測量功能；

2）測量中提供自動對焦,、自動找條紋,、自動調(diào)亮度等自動化輔助功能；

3）測量中提供自動拼接測量,、定位自動多區(qū)域測量功能,；

4）分析中提供校平、圖像修描,、去噪和濾波,、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；

5）分析中提供粗糙度分析,、幾何輪廓分析,、結構分析、頻率分析,、功能分析等五大分析功能,；

6）分析中同時提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。

其中針對針對芯片封裝測試流程的測量需求,，SuperViewW1一鍵式粗糙度測量儀的X/Y方向標準行程為140*100mm,，滿足減薄后晶圓表面大范圍多區(qū)域的粗糙度自動化檢測、鐳射槽深寬尺寸,、鍍膜臺階高等微納米*別精度的測量,。而SuperViewW1-Pro 型號增大了測量范圍，可覆蓋8英寸及以下晶圓,，定制版真空吸附盤,，穩(wěn)定固定Wafer；氣浮隔振+殼體分離式設計,，隔離地面震動與噪聲干擾。

SuperViewW1一鍵式粗糙度測量儀以白光干涉技術為原理,，能夠以優(yōu)于納米*的分辨率,，測試各類表面并自動聚焦測量工件獲取2D,，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數(shù),，廣泛應用于光學,，半導體，材料,，精密機械等等領域,。是一款非接觸測量樣品表面形貌的光學測量儀器。