SEMICON VIETNAM 2024
2024越南國(guó)際集成電路及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì) 
Vietnam Int'l Exhibition For Integrated Circuit And Semiconductor Industry 
           
時(shí)間：2024年10月31日-11月02日
地點(diǎn)：越南胡志明SECC國(guó)際會(huì)展中心
主辦單位：越南胡志明市工業(yè)配套促進(jìn)中心、越南胡志明市高新技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會(huì)
中國(guó)代理：廣州勵(lì)智穎展覽服務(wù)有限公司
地址：廣州市天河區(qū)車陂東岸祠堂大街2號(hào)
聯(lián)系人： 郭靜 183 1969 8199（微信同號(hào)）          
郵箱：[email protected]
QQ:448755889


展會(huì)簡(jiǎn)介
目前中國(guó)供應(yīng)鏈外遷越南風(fēng)潮云涌,，許多中國(guó)企業(yè)以代工組裝、換牌貼標(biāo)等模式將工廠轉(zhuǎn)移到越南,，已有200多家上市公司在越南投資項(xiàng)目及上千家企業(yè)設(shè)立分支機(jī)構(gòu),，并普遍采取“中國(guó)半成品/零配件 + 越南產(chǎn)業(yè)工人 + 越南產(chǎn)地證出口 + 越南本土市場(chǎng)垂直分銷”等運(yùn)作方式力促保持原有的全球供應(yīng)鏈外貿(mào)份額。鑒于越南半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展市場(chǎng)的成長(zhǎng)性和爆發(fā)力,，由越南政府支持主辦的越南國(guó)際集成電路及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)(SEMICON VIETNAM) 是銜接越南創(chuàng)新與科技發(fā)展戰(zhàn)略國(guó)策的重要對(duì)外合作貿(mào)促項(xiàng)目,，以“連接全球價(jià)值鏈，推動(dòng)可持續(xù)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展”為主題,，力邀美歐日韓,、中國(guó)、東盟**,、印度等在電子領(lǐng)域擁有技術(shù)優(yōu)勢(shì)的**參展,，旨在為所有參展商在越南半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)代化發(fā)展進(jìn)程蘊(yùn)含的外貿(mào)商機(jī)及跨境投資、技術(shù)協(xié)作等方面提供**的合作撮合機(jī)會(huì),，同期舉辦各項(xiàng)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)跨境貿(mào)促交流,、B2B供需對(duì)接會(huì)、電子前沿科技技術(shù)推介,、實(shí)地考察,、*質(zhì)技術(shù)產(chǎn)品評(píng)選等商務(wù)活動(dòng)。本展會(huì)立足于越南電子制造業(yè)外貿(mào)中心基地,，緊扣越南工業(yè)4.0發(fā)展**戰(zhàn)略推動(dòng)力,，專注于打造成為越南半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高新技術(shù)電子供應(yīng)鏈定制與采購綜合服務(wù)平臺(tái)及產(chǎn)品、技術(shù)材料,、元器件,、生產(chǎn)設(shè)備等產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈*方位配套的供需商機(jī)**銜接展會(huì)項(xiàng)目。 


為什么選擇越南,？ 
◆ 越南是世界貿(mào)易規(guī)模前20經(jīng)濟(jì)體,2023年GDP增幅5.05%位全球前列,預(yù)測(cè)未來幾年增長(zhǎng)率將達(dá)6.3-7.0%,；
◆ 越南已簽署16個(gè)雙邊多邊自由貿(mào)易協(xié)定,構(gòu)建了高融合全球自貿(mào)區(qū)網(wǎng)絡(luò)及低貿(mào)易壁壘供應(yīng)鏈的新型經(jīng)濟(jì)體；
◆ 越南多年被評(píng)為全球**投資吸引力的新興消費(fèi)市場(chǎng)中30個(gè)經(jīng)濟(jì)體之一, 全球電子企業(yè)紛紛將高技術(shù)生產(chǎn)環(huán)節(jié)轉(zhuǎn)至越南,，其成為全球電子產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移落腳點(diǎn)的“新寵”及制造中心之一,，其電子產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)總值約達(dá)1200億美元；
◆ 2023年越南總進(jìn)口額約3280億美元,其中從中國(guó)進(jìn)口約1116億美元,，中國(guó)仍是越南**大進(jìn)口市場(chǎng),；其中越南進(jìn)口各類3C電子產(chǎn)品及零配件總值達(dá)882億美元，其中從中國(guó)進(jìn)口約為235億美元,；越南是全球電子消費(fèi)增速*快的5個(gè)**之一,3C電子產(chǎn)品市場(chǎng)消費(fèi)發(fā)展指數(shù)排在東盟十國(guó)的前列,；
◆ 越南是世界**2大電子產(chǎn)品出口國(guó)，95%出口額由外資企業(yè)掌控,，越南市場(chǎng)上的電子產(chǎn)品多為進(jìn)口整機(jī)或進(jìn)口零部件在其國(guó)內(nèi)組裝,，制品電子組件/材料/軟件基本依賴進(jìn)口;
◆ 越南半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模至2025年將增量約65億美元,，是亞洲地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展*快的**之一，其**戰(zhàn)略目標(biāo)到2030年半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)國(guó)產(chǎn)化率要達(dá)到50%,，未來越南在全球半導(dǎo)體與集成電路價(jià)值鏈中將扮演不可估量的角色。


展出范圍

* 半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料,、硅晶圓,、硅晶片、單晶硅,、硅片,、鍺硅材料、S01材料,、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料,、石英制品、石墨制品,、防靜電材料,、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶,、光掩膜版,、電子氣體、特種化學(xué)氣體,、CMP拋光材料,、封裝基板、引線框架,、鍵合絲,、包封材料、陶瓷基板,、封測(cè)材料等,。
* 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP 封裝,、硅晶圓及IC封裝載板,、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等,、封裝設(shè)計(jì),、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè),、EDA,、MCU、印制電路板,、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等,。
* 集成電路制造技術(shù)：晶圓制造/代工,、模擬集成電路、數(shù)/?；旌霞呻娐?；相關(guān)微處理器、存儲(chǔ)器,、FPGA,、分立器件、光電器件,、功率器件,、傳感器件等技術(shù)器件；集成電路終端產(chǎn)品,。

* 半導(dǎo)體設(shè)備制造：封裝設(shè)備,、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備,、清洗設(shè)備,、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備,、氧化設(shè)備,、貼片機(jī)、單晶爐,、氧化爐,、研磨機(jī)、光刻機(jī),、刻蝕機(jī),、拋光機(jī)、離子注入設(shè)備,、CVD/PVD設(shè)備,、涂膠/顯影機(jī)、回流焊,、波峰焊,、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備等,。
* 封裝與測(cè)試配套：測(cè)試探針臺(tái),、探針卡、測(cè)試機(jī),、分選機(jī),、封裝設(shè)備、封裝基板,、引線框架鍵合絲,、引線鍵合,、燒焊測(cè)試、激光切割,、研磨液,、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板,、貼片膠,、上料板、焊線流量控制,、石英石墨,、碳化硅等,。

* 第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC,、氮化鎵GaN、晶圓,、襯底,、封裝、測(cè)試,、光電子器件(發(fā)光二極管LED,、激光器LD、探測(cè)器紫外),、電力電子器件(二極管,、MOSFET、JFET,、BJT,、IGBT、GTO,、ETO,、SBD、HEMT等),、微波射頻器件(HEMT,、MMIC)等。

* 智慧電源技術(shù)：微波射頻,、半導(dǎo)體LED,、離子電源、共享智慧充電,、通信電源,、光伏/風(fēng)電/儲(chǔ)能電源設(shè)計(jì)、功率變換器磁技術(shù)等,。
* IC設(shè)計(jì)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì),、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù),、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具,、IC制造與封裝,、EDA、IP設(shè)計(jì),、嵌入式軟件,、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì),、集成電路布局設(shè)計(jì)等,。
* 電子元器件：電阻、電容器,、電位器,、電子管、散熱器,、機(jī)電元件,、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT,、電聲器件,、 激光器件、電子顯示器件,、光電器件,、傳感器、電源,、開關(guān),、微特電機(jī)、電子變壓器,、繼電器,、印制電路板、印刷電路用基材基板,、無源器件,、5G核心元器件、元電源管理,、儲(chǔ)存器,、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇,、電聲器件,、顯示器件、二極管、三極管等,。
* 前沿創(chuàng)新應(yīng)用：AI芯片,、顯示芯片、驅(qū)動(dòng)芯片,、電源管理芯片,、電器芯片、傳感器芯片,、物聯(lián)網(wǎng)芯片,、通信芯片、交通電子芯片,、計(jì)算機(jī)及控制芯片,、存儲(chǔ)器芯片、5G芯片,、車規(guī)*芯片,、音視頻處理芯片等。
* 雙向合作項(xiàng)目：該領(lǐng)域新技術(shù)/新產(chǎn)品科研成果,、研發(fā)與設(shè)計(jì),、項(xiàng)目投資,、技術(shù)轉(zhuǎn)讓,、OEM/ODM代工、聯(lián)營(yíng)產(chǎn)銷,、代理經(jīng)銷,、*牌連鎖加盟、檢測(cè)技術(shù)服務(wù)等合作,。

目標(biāo)觀眾
+ 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集成電路設(shè)計(jì),、制造、封裝測(cè)試,、半導(dǎo)體材料,、設(shè)備等中上下游企業(yè)高層及技術(shù)負(fù)責(zé)人；
+ 業(yè)界技術(shù)集成商,、技術(shù)研發(fā)商,、技術(shù)應(yīng)用商、進(jìn)出口商,、貿(mào)易商,、渠道商、經(jīng)銷商,、*牌代理商,、專業(yè)市場(chǎng)、體驗(yàn)中心等；
+ 邀請(qǐng)當(dāng)?shù)財(cái)?shù)字經(jīng)濟(jì)技術(shù)應(yīng)用商家和機(jī)構(gòu)到會(huì)采購,包括5G,、人工智能,、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng),、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng),、智能制造、智能汽車,、智能交通,、智慧城市、智慧照明,、智能家居,、數(shù)字健康、智慧醫(yī)療,、智能終端,、無人機(jī)、數(shù)字新基建,、數(shù)字政府,、數(shù)字商業(yè)、數(shù)字園區(qū)等應(yīng)用機(jī)構(gòu)和單位,。
+ 力邀越南當(dāng)?shù)亟f名專業(yè)采購商和觀眾,，聚焦行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈上中下游目標(biāo)受眾群體，覆蓋航空航天,、安防消防,、軌道交通、計(jì)算機(jī)硬件與服務(wù),、IT產(chǎn)業(yè),、通信/信息處理/存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)管理中心,、傳感及測(cè)試測(cè)量,、工業(yè)及電氣、機(jī)械制造,、先進(jìn)制造,、能源/電力/冶金、太陽能光伏/電池,、石油化工,、造船、汽車,、醫(yī)療,、教育、消費(fèi)電子/娛樂、照明與顯示,、廣告?zhèn)髅?、前沿科技材料、金融保險(xiǎn)等領(lǐng)域及相關(guān)配套企業(yè)的管理層,、設(shè)計(jì)&研發(fā),、生產(chǎn)制造、采購&經(jīng)銷,、招投標(biāo),、項(xiàng)目管理、質(zhì)檢等方面的負(fù)責(zé)人,；相關(guān)政府,、貿(mào)促、研發(fā),、投資,、檢測(cè)及認(rèn)證、技術(shù)培訓(xùn),、商協(xié)會(huì),、同業(yè)聯(lián)盟、專業(yè)媒體等機(jī)構(gòu)代表,。