產(chǎn)品功能
可同時檢測卡片兩面,檢測小芯片切線,實現(xiàn)*高效率,大大降低了人員配備,實現(xiàn)穩(wěn)定的,*高的質(zhì)量要求.
   卡片分料---疊張檢測---卡片外觀/封裝芯片外觀檢測---不合格品剔除---交替自動收料。
1 分料器---把成疊卡片分開,。
2 疊張檢測---檢測出重疊在一起未分開的卡片,。
3 攝像機---檢查IC卡片的外觀信息/封裝芯片外觀信息與所設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)是否相符。
4.高速卡片翻轉(zhuǎn)機構(gòu)
5 攝像機---檢查IC卡片另一面的外觀信息/封裝芯片外觀信息與所設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)是否相符,。
6 剔除單元---對不符合設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)的卡片進行剔除,。
7 兩收料單元---把符合質(zhì)量要求的卡片按順序收集。