產(chǎn)品功能
◆  本機(jī)集檢測(cè)RFID天線(xiàn)及壞芯片計(jì)數(shù)---M2大模塊預(yù)個(gè)人化（40讀頭）---M3 小模塊預(yù)個(gè)化---補(bǔ)寫(xiě)機(jī)構(gòu)---沖孔機(jī)構(gòu)---標(biāo)記六個(gè)工位為一體，同時(shí)兼容大小模塊， 切換時(shí)只需在電腦上選擇，不需更換模具,，實(shí)現(xiàn)*簡(jiǎn)單操作，效率*大化,。
◆ 放卷機(jī)構(gòu) ------- 安放需要生產(chǎn)的條帶模塊,，自動(dòng)放帶
◆ 檢測(cè)RFID天線(xiàn)--------對(duì),，8PIN的RFID芯片4/8腳的天線(xiàn)進(jìn)行檢測(cè)，以確定天線(xiàn)是否完好,。
◆ 壞芯片計(jì)數(shù)------對(duì)新卷?xiàng)l帶模塊中的打孔壞芯片計(jì)數(shù),，確定壞芯片位置。
◆ M2大模塊預(yù)個(gè)人化（40讀頭）---------配備40個(gè)編程站,，可同時(shí)對(duì)40個(gè)模塊芯片進(jìn)行數(shù)據(jù)寫(xiě)入,。
◆ M3小模塊預(yù)個(gè)人化（40讀頭）--------配備40個(gè)編程站，可同時(shí)對(duì)40個(gè)模塊芯片進(jìn)行數(shù)據(jù)寫(xiě)入,。
◆ 補(bǔ)寫(xiě)功能-------主寫(xiě)失敗的芯片,，系統(tǒng)提供補(bǔ)寫(xiě)功能，以提高系統(tǒng)成品率
◆ 沖孔機(jī)構(gòu)A------模塊條帶里側(cè)補(bǔ)寫(xiě)失敗的芯片,，在沖孔機(jī)構(gòu)A處進(jìn)行沖孔標(biāo)識(shí),。
◆ 沖孔機(jī)構(gòu)B------模塊條帶外側(cè)補(bǔ)寫(xiě)失敗的芯片，在沖孔機(jī)構(gòu)B處進(jìn)行沖孔標(biāo)識(shí),。
◆ 沖孔標(biāo)識(shí)機(jī)構(gòu)----- 對(duì)于補(bǔ)寫(xiě)失敗的芯片,，提供在對(duì)應(yīng)芯片沖孔或標(biāo)識(shí)的功能。
◆ 收卷機(jī)構(gòu)--------- 模塊條帶自動(dòng)收帶
◆ 工控電腦 對(duì)整套設(shè)備進(jìn)行控制,，并生成生產(chǎn)日志