-概念：PCB剝離強度測試一般是指銅箔與基材或銅箔與棕化膜之間的粘結(jié)強度測試,。

-原理：通過**拉力試驗機以一定的速率垂直拉伸銅箔，檢測銅箔與基材剝離時的力值,，從而計算其剝離強度,。

-目的：評估PCB銅箔與基材之間在接收狀態(tài)、熱應(yīng)力后,、高溫狀態(tài)等預(yù)處理后的結(jié)合強度,。

二、參考標準

1.IPC-TM-650 2.4.8覆箔板的剝離強度

2.IPC-TM-650 2.4.8.2覆金屬箔板高溫剝離強度（熱流法）

3.IPC-TM-650 2.4.8.3覆金屬箔板高溫剝離強度（熱空氣法）