鍍層孔隙率porosity of electrcrdepnsited cc}}tin}、單位電鍍層表面上存在的孔隙數(shù)。即從鍍層表面直至基體金屬的大小孔道數(shù)。它是衡量鍍層品質(zhì)的重要指標(biāo),。測定鍍層孔隙率常用的方法有貼濾紙法、澆浸法和涂膏法等。這些方法的原理人致相同:如貼濾紙法,，是在鍍層表面上貼置浸有，定檢測試液的濾紙一若鍍層存在孔隙或裂縫,，則檢測試液通過孔隙或裂縫與基體金屬或底層金屬鍍層產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng),。生成與鍍層有明顯色差的化合物并滲透到濾紙仁,，使之呈現(xiàn)出有色斑點，根據(jù)有色斑點數(shù)確定孔隙率
1,、PCB多層板銅鍍層的性質(zhì)及用途：
PCB多層板銅鍍層呈美麗的玫瑰色,，性質(zhì)柔軟，富有延展性,，易于拋光,，并具有良好的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性。但它在空氣中易于氧化,，從而迅速失去光澤,，因而不適合作為防護—裝飾性鍍層的“表”層。
PCB多層板銅鍍層主要用于鋼鐵件多層鍍覆時的“底”層,，也常作為鍍錫,、鍍金和鍍銀時的“底”層，其作用是提高基體金屬與表面或(或中間)鍍層的結(jié)合力,，同時也有利于表面鍍層的沉積,。當(dāng)PCB多層板銅鍍層無孔時，可提高表面鍍層的抗蝕性,，如在防護—裝飾性多層鍍飾中采用厚銅薄鎳的鍍飾工藝的優(yōu)點就在于此,，并可節(jié)省貴重的金屬鎳。
2,、PCB多層板鎳鍍層的性質(zhì)及用途:
金屬鎳具有很強的鈍化能力,，可在制件表面迅速生成一層極薄的鈍化膜，能抵抗大氣和某些酸的腐蝕,，所以PCB多層板鎳鍍層在空氣中的穩(wěn)定性很高,。在鎳的簡單鹽電解液中，可獲得結(jié)晶極其細(xì)小的鍍層,，它具有優(yōu)良的拋光性能,。經(jīng)拋光的PCB多層板鎳鍍層具有鏡面般的光澤，同時在大氣中可長期保持其光澤,。此外,，PCB多層板鎳鍍層還具有較高的硬度和耐磨性。根據(jù)PCB多層板鎳鍍層的性質(zhì),，它主要用做防護—裝飾性鍍層的底層,、中間層和面層，如鎳—鉻鍍層,，鎳—銅—鎳—鉻鍍層,、銅—鎳—鉻鍍層及銅—PCB多層板鎳鍍層等。
由于PCB多層板鎳鍍層的孔隙率較高,，只有當(dāng)鍍層的厚度在25μm以上時才是無孔的,，因此一般不用鎳鍍層作為防護性鍍層,。
PCB多層板鎳鍍層的生產(chǎn)量很大，鍍鎳所消耗的鎳量約占全世界鎳總產(chǎn)量的10%,。
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